一、熱阻網絡
散熱設計的本質是讓熱流沿著最低熱阻的路徑散到空氣中，典型強迫的風冷的熱流路徑（此處忽略PCB散熱）為芯片結（發熱源）—芯片上殼—導熱界面材料—散熱器—空氣熱沉。芯片結到空氣的總熱阻可表示為：Rja= Rjc+Rcs +Rsa。
式中：Rja —總熱阻，℃/W；
Rjc—器件的內熱阻，℃/W；
Rcs—器件與散熱器界面間的界面熱阻，℃/W；
Rsa—散熱器熱阻，℃/W；
Rjc取決于芯片封裝，在芯片規格書中可查詢到，Rcs是界面熱阻，取決于導熱材料的導熱系數和厚度，Rcs=δ/（λA）
式中：δ—界面材料厚度，m；
λ—界面材料導熱系數，W/（mK）
A—接觸面積，m2
 

　　 散熱器熱阻與散熱器結構、風速關系較大，因此散熱器的選用就很關鍵了。

　　 二、散熱器選擇
根據廠家提供的熱阻網絡圖，可以確定出散熱器的最大熱阻。按照散熱器的工作條件（自然冷卻或強迫風冷），Rsa 和熱功耗，查散熱器的熱阻曲線，曲線上查出的值小于計算值時，就找到了合適的熱阻散熱器及其對應的風速，再查詢該散熱器的流阻曲線獲得壓降△P。

散熱器熱阻曲線

　　 三、計算流量
計算流經散熱器流量：
Q=AV
式中：Q—流量
A—風量流經散熱器截面積
V—風量流經散熱器風速
四、風扇選擇
根據計算獲得的Q和△P，選擇風扇PQ曲線內包含Q與△P（風扇靜壓）點即可，如風扇PQ曲線圖所示。

風扇PQ曲線

　　 Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ三條曲線分別代表不同系統的流阻特性曲線。系統特性曲線與風扇的特性曲線的交點就是該風扇的工作點，推薦系統工作在C 點，在該點風扇工作穩定。風扇選型工作點在實際風扇曲線下方即可滿足要求。
五、案例
某芯片功耗50w，平面尺寸25mm*25mm，Rjc為0.5K/W，結溫110℃，工作環境40℃，導熱界面材料為導熱硅脂，涂抹厚度0.1mm，導熱系數3W/mK。
1.總熱阻Rja=（110-50）/50 =1.2K/W；
2.導熱界面熱阻Rcs=0.1*1000/（3*25*25*）=0.05k/W；
3.散熱器熱阻Rsa=Rja-Rjc-Rcs=1.2—0.5-0.05=0.65K/W；
4.假定散熱器長度為100mm，根據上面的散熱器熱阻曲線圖，風速為1m/s時，熱阻為0.43K/W，滿足要求；
5.流過散熱器流量Q=1*0.004=0.004m3/s=8.5cfm；
6.假定該散熱器1m/s風速下的壓降為10Pa；
7.在下圖風扇特性曲線可看出，當風扇靜壓為10Pa時，風量達到13cfm，大于所需的8.5cfm，滿足設計要求。

風扇特性曲線