了解到，報道指出，日本的半導體制造落后，政府旨在通過補貼等方式加強基礎設施建設。日本政府對臺積電等企業的補貼是相關法律規定的首批項目，將在2024年底前逐步發放。根據此前的相關消息，臺積電位于日本熊本的工廠于今年早些時候開始建設，預計2023年9月份即可完成建設工作，2024年12月份開始向市場供給產品。據悉，這家工廠在早期將主要提供22nm和28nm的制造工藝，為一些相關的企業代工半導體芯片，而后續將增加12nm和16nm的芯片代工服務。同時，這家工廠預計將會擁有員工1700余人，其中大約320人從臺積電外派，同時索尼集團也將外派大約200人前往熊本工廠。值得一提的是，今日臺積電官方在技術研討會上宣布，