博通(Broadcom Inc.)股價周四下跌，此前該公司公布的芯片銷售額略低于華爾街預期，并加入了受全球半導體短缺打擊的越來越多的芯片行業同行。

　　根據Refinitiv的IBES數據，博通公司公布的截至1月31日的第一財季半導體解決方案收入為49億美元，略低于分析師預期的49.5億美元。

　　該芯片公司的股票下跌1.36%，至437.54美元，該公司是iPhone制造商蘋果公司的主要供應商。

　　Summit Insights Group的分析師Kinngai Chan表示，整個行業的基板短缺(用于制造芯片的原始硅片)對Broadcom的打擊要比其他基板嚴重，這是因為Broadcom的某些芯片物理尺寸很大，尤其是在數據中心領域。這意味著盡管蘋果的智能手機銷量強勁，該公司的芯片收入仍低于預期。

　　“盡管我們預計第一季度博通的供應鏈將面臨一些挑戰，但盡管無線業務的表現比季節性強，但其半導體業務的表現確實不及大型同業集團。”

　　在與投資者舉行的電話會議上，博通首席執行官Hock Tan表示，該公司已經看到客戶提前下訂單，因為該公司的交貨時間已延長到長達八個月。但他說，博通相信它可以按時交付這些訂單。

　　譚說：“這不是恐慌模式。這是一個非常結構化和合理的過程，我們相信，到最后，它仍然顯示出真正的潛在需求。”

　　根據Refinitiv的數據，在第一財季，博通的基礎設施軟件業務銷售額為17.4億美元，超過華爾街預期的16.4億美元。強勁的軟件收入使第一財季的整體銷售額從上年同期的58.6億美元增至66.6億美元。根據Refinitiv的IBES數據，第一季度總銷售額超過了分析師預期的66.2億美元。

　　不計特殊項目，該公司第一財季每股收益為6.61美元，超過了分析師預期的每股6.56美元。

　　預計5G技術的采用將增加對電話中使用的高價芯片的需求，并可能使Broadcom等半導體公司受益。

　　該公司還生產用于數據中心和服務器的芯片，隨著人們等待疫苗的推出，它還將受益于遠程工作趨勢的擴展。