目前，隨著高通、英特爾、聯發科、AMD等國際巨頭的激烈角逐，以及國產芯片廠商的快速崛起，智能座艙SoC市場已經進入了一個新的發展階段。

　　在國內，眾多企業已經推出了艙駕融合、艙泊一體的解決方案。例如，芯擎科技的“龍鷹一號”單芯片“艙泊一體”解決方案已經實現了量產上車；黑芝麻智能則與斑馬智行在跨域融合上達成合作，共同推動智能座艙和智能駕駛集成至單一芯片，以實現“艙駕一體”。

　　盡管跨領融合帶來了諸多優勢，但其實施過程中也面臨一些挑戰。例如，智駕域和座艙域對芯片的性能、功耗、安全性和可靠性的要求存在顯著差異，如何在一顆芯片上同時滿足這些差異化需求，是當前面臨的主要技術挑戰之一。與此同時，高端車企品牌對差異化座艙UI的需求較高，而單芯片解決方案通常提供標準化的配置，這可能會導致靈活性下降的問題。

　　對此，芯擎科技創始人、董事兼CEO汪凱日前在接受
 

　　3月27日，芯擎科技宣布在“龍鷹一號”和“星辰一號”的基礎上，推出“龍鷹一號Lite”“龍鷹一號Pro”“星辰一號Lite”及AI加速芯片，以滿足艙行泊一體、駕艙融合、全場景智駕方案及城市與高速NOA等需求。汪凱透露，全面升級的“龍鷹二號”芯片也將于明年正式推出。

　　在當前車企高喊智駕平權的情形下，以自動泊車、高速NOA等功能為代表的高階智駕快速在10萬元級別車輛搭載。而智能駕駛技術的普及，勢必也對智能駕駛上下游產業鏈產生一定影響。汪凱表示，車規級芯片的降價并非單顆芯片價格的降低，而是通過提升性價比，讓單顆芯片集成更多功能。

　　同時，以小鵬、蔚來、理想、比亞迪等為代表的車企紛紛開始自研智駕芯片。對此，汪凱認為，車企自研芯片面臨時間緊迫和研發成本高昂的雙重挑戰。車企的優勢在于提供數據和算法，而算力研發更適合專業的芯片公司。未來，車企可能會繼續研發小芯片以增加自身價值，但對于大算力芯片的研發前景并不明朗。

　　目前市場上許多正在進行或已上市的高階智能駕駛芯片項目基本采用7nm及以下制程。例如，黑芝麻智能的武當C1200、小鵬汽車的圖靈AI芯片等。而7nm制程的主要代工廠為臺積電、三星。面對全球供應鏈的不確定性，如何確保芯片供應的穩定性和安全性，也是當前行業關注的重要話題之一。

　　汪凱向
 

　　面對競爭激烈的市場環境，以及車企價格戰的此起彼伏，汪凱表示，汽車業內都在討論國內車企在優勝劣汰后還會存活哪幾家，但很多人忽略的是，汽車產業鏈也會發生相似的變化。他提到，以芯片為例，從以前簡單的MCU到現在的智能座艙和自動駕駛芯片，供應商也將逐漸被淘汰。“回顧芯片發展歷史，最初都是百花齊放、百家爭鳴，但最終會集中到只有2～3家，未來無論是座艙芯片還是智駕芯片，都不會超過三家。”汪凱說。

　　汪凱向