上個月，臺積電的一位高管表示，該公司將很快開始為其芯片組生產3nm制造工藝的風險。但是，根據Digitimes的最新報告，蘋果的主要芯片供應商有望在今年下半年開始進行3納米制程的風險生產。據說該鑄造廠將能夠使用更先進的技術來生產30,000個晶片。

　　該報告還補充說，臺積電計劃在明年(2022年)之前將其3納米工藝產能擴大到每月55,000單位。據說這主要是因為蘋果的訂單承諾。該公司還可能在2023年將產量擴大到105000臺。

　　值得一提的是，去年的Apple iPhone 12系列成為首款采用臺積電(TSMC)生產的5nm芯片組的手機。據說3nm工藝比5nm芯片組具有15%的強大功能和30%的功耗。因此，我們可能會在明年的iPhone中看到3nm處理器。

　　對于5nm芯片組，TSMC計劃進一步擴大工藝制造能力。根據該報告，該公司將在今年上半年將其規模擴大到每月105,000個晶片。這將比去年第四季度的90,000臺有所增加。臺積電還計劃在今年下半年將處理能力擴大到12萬臺。

　　有傳言稱蘋果將為其即將推出的iPhone 13系列使用5nm + A15芯片組。據說5nm +或N5P是iPhone 12中使用的5nm芯片組的性能增強版本。

　　根據TrendForce的一份報告，很可能2022年iPhone中的A16處理器將使用臺積電的4nm工藝。這間接意味著3nm技術可能用于潛在的A17處理器以及Mac設備中的未來芯片。