英特爾公司已經與臺灣半導體制造公司和三星電子公司就亞洲公司生產一些最佳芯片的問題進行了交談，但是硅谷的先驅者仍然希望在最后時刻提高自己的生產能力。

　　知情人士說，在芯片制造工藝連續延遲之后，總部位于加利福尼亞州圣克拉拉的英特爾尚未在計劃宣布其計劃的兩周前做出最終決定。知情人士說，英特爾可能從臺灣采購的任何組件最早要等到2023年才會上市，并且將基于其他臺積電客戶已經使用的既定制造工藝，因為該計劃是私人的，所以不愿透露姓名。

　　知情人士說，與三星的鑄造能力落后于臺積電的談判正在進行中。臺積電和三星代表均拒絕置評。英特爾發言人提到了該公司首席執行官鮑勃·斯旺(Bob Swan)的先前評論。英特爾股價扭轉了周五早些時候的一些虧損，使該股在紐約午后交易中下跌0.5%。

　　Swan已向投資者許諾，他將制定外包計劃，并在1月21日該公司發布財報時使英特爾的生產技術重回正軌。這家世界上最著名的芯片制造商歷來在先進制造技術方面處于業界領先地位，這對于保持英特爾的領先地位至關重要�，F代半導體性能的提高步伐。但是該公司遭受了長達數年的延誤，使它落后于競爭對手，后者設計自己的芯片并與臺積電簽約以進行制造。

　　在吉姆·凱勒(Jim Keller)的領導下，英特爾設計人員轉向了一種更加模塊化的方法來創建微處理器。這提供了更大的靈活性，可以內部制作芯片或將工作外包。但是凱勒(Keller)去年離開了英特爾，而先進的微設備公司(Advanced Micro Devices Inc.)和蘋果公司(Apple Inc.)等競爭對手已經憑借自己的能力設計和臺積電的更先進的生產技術向前邁進了一步。知情人士說，這使英特爾承受著巨大的競爭壓力，并迫使其對產品路線圖進行最后更改，從而使其決策復雜化。

　　“在2022年，我們將擁有另一個強大的產品陣容，對于我們的2023產品將在英特爾7納米工藝或外部代工工藝或兩者結合的工藝中提供的領導地位，我越來越有信心，”斯旺在2004年的電話會議上說。十月。半導體制造工藝以納米為單位進行測量，每次進行新的迭代時，越來越小的微觀上的晶體管都擠在硅片上。

　　在隨后的投資者會議上，斯旺解釋說，做出決定的時機是由于需要訂購芯片制造設備以確保他有足夠的工廠能力或給予合伙人足夠的準備才能進行類似的準備。他說，能否以適當的成本按時向客戶交付領先產品，將決定英特爾使用多少外包資源。

　　知情人士說，臺積電是其他公司最大的半導體制造商，正準備提供采用4納米工藝制造的英特爾芯片，并使用較舊的5納米工藝進行初始測試。該公司表示將在2021年第四季度提供4納米芯片的試生產，并于次年實現量產。

　　一位知情人士說，這家臺灣公司希望在今年年底在寶山建立一個新工廠，如果需要，可以將其轉換為英特爾生產。臺積電高管此前曾表示，新的寶山分公司將擁有一個擁有8,000名工程師的研究中心。

　　激進投資者丹·洛布(Dan Loeb)還表達了對股東不滿的聲音，他們認為英特爾的技術停滯不前，并敦促該公司做出積極的戰略變革。

　　盡管英特爾以前曾將低端芯片的生產外包，但考慮到它的競爭力，它仍將自己最好的半導體的制造留在內部。它的工程師歷來是根據公司的制造流程來設計其設計的，從而轉變了過去無法想象的旗艦產品外包業務。

　　作為全球80%的個人計算機和服務器處理器的提供商，英特爾每年生產數億個芯片。這種規模表明，任何潛在的供應商都必須創造新的能力來容納英特爾。

　　該公司在7月表示，其7納米的生產將比原計劃晚一年。在此之前，將前一代10納米產品引入市場的時間推遲了3年，而現在這種技術才剛剛成為主流。這些保留使臺積電和三星首次宣稱擁有更好的技術，臺積電已經為蘋果和其他公司量產了5納米硅。該時間表表明，其他客戶可能會比英特爾更早地轉向更好的臺積電生產。

　　英特爾的戰略轉變發生在需求激增以及芯片行業的技術變革之際。通過將更多的晶體管收縮和塞入每個封裝來提高性能的傳統方法已被更復雜的技術所取代，這些技術包括將處理器和存儲器組件堆疊到單個芯片中，以及針對人工智能等任務引入了更加量身定制的設計。

　　AMD和其他公司通過細分其設計，從而分階段組裝了處理器的各個組成部分，從而部分緩解了制造進度未按預期速度進行的風險。英特爾表示，它也在朝著模塊化方法發展。