3月7日晚間，滬硅產業發布關于發行股份及支付現金購買資產并募集配套資金暨關聯交易預案，擬通過發行股份及支付現金方式，收購旗下三家子公司上海新昇晶投半導體科技有限公司、上海新昇晶科半導體科技有限公司、上海新昇晶睿半導體科技有限公司的少數股權，以實現對滬硅產業二期項目300mm大硅片核心資產的全資控制。

　　此次交易，滬硅產業擬向海富半導體基金發行股份及支付現金購買其持有的新昇晶投43.9863%股權，擬向晶融投資支付現金購買其持有的新昇晶投2.7491%股權，擬向產業基金二期發行股份購買其持有的新昇晶科43.8596%股權，擬向上海閃芯發行股份及支付現金購買其持有的新昇晶科5.2632%股權，擬向中建材新材料基金發行股份購買其持有的新昇晶睿24.8780%股權，擬向上國投資管發行股份購買其持有的新昇晶睿14.6341%股權，擬向混改基金發行股份購買其持有的新昇晶睿9.2683%股權，并向不超過35名特定投資者發行股份募集配套資金。

　　根據上述預案，標的公司均為滬硅產業二期項目的實施主體，其中新昇晶投為持股平臺，新昇晶科主要從事300mm半導體硅片切磨拋與外延相關業務，新昇晶睿主要從事300mm半導體硅片拉晶相關業務，新昇晶科和新昇晶�，F已建成自動化程度更高、生產效率更高的300mm半導體硅片產線。標的公司的主營業務均與上市公司主營業務相同。

　　需要注意的是，2024年全球半導體硅片出貨面積較上年同期下滑2.67%，其中300mm半導體硅片出貨面積已呈現逐季增長趨勢，但200mm及以下尺寸硅片需求仍然較為低迷。

　　300mm半導體硅片市場被國際龍頭長期壟斷，國產化供應、特別是高端半導體硅片的國產化供應仍存在較大缺口，從材料端保質保量地滿足快速增長的市場需求刻不容緩。然而，大尺寸半導體硅片的核心技術研發系挑戰極限的過程，對于晶體生長、表面顆粒、平坦化、翹曲度等參數的要求遠高于小尺寸硅片，其產業化道路具備長周期、高門檻、財務壓力大等多重特點，通過下游客戶乃至終端客戶的雙重認證、直至最終產業化存在較高壁壘。

　　滬硅產業是國內規模最大、技術最先進、國際化程度最高的半導體硅片企業之一，目前上市公司的產品尺寸涵蓋300mm、200mm及以下，產品類別涵蓋半導體拋光片、外延片、SOI硅片，并在壓電薄膜材料等其他半導體材料領域展開布局，同時兼顧產業鏈上下游的國產化，實現了下游邏輯、存儲、圖像傳感器、功率等芯片應用領域的全覆蓋和國內客戶需求的全覆蓋。

　　滬硅產業表示，本次交易完成后，上市公司將通過直接持有和經由全資子公司上海新昇半導體科技有限公司逐級持有的方式，合計持有標的公司100%的股權。本次收購標的公司少數股權，為上市公司戰略發展的延伸，有利于進一步對其進行管理整合、發揮協同效應、提升經營管理效率。

　　“截至本預案簽署日，標的公司的評估工作尚未完成，標的資產的評估值及交易價格尚未確定。”滬硅產業稱。