華為正為下一代旗艦智能手機系列P50做準備。在發布之前，P50 Pro的非官方渲染圖已經在線出現。

　　由可靠的泄密者Onleaks發布，據說華為P50 Pro配備6.6英寸大顯示屏，“可安裝在約159mm高和73mm寬的機箱中”。

　　據稱智能手機將與前幾代相同。渲染圖顯示了手機的側面曲線和更薄的邊框。與前代產品不同的是，即將面世的手機具有打孔設計，可提供單個攝像頭。前一代具有雙前置攝像頭設置。

　　華為P50 Pro即將發生的另一個重要變化是標準聽筒，該聽筒似乎已經取代了P40智能手機系列上的磁性聽筒揚聲器系統。

　　根據另一份報告，華為P50 Pro將使用三星和LED顯示屏。據傳它可以在內部麒麟9000處理器上運行。

　　另外，據報道，華為正在開發一種突破性的3nm芯片，稱為Kirin9010。當前的Kirin 9000基于5nm工藝。華為的芯片可以與三星的Exynos 1080和高通的Snapdragon 888 5nm芯片組競爭。蘋果也有傳言稱將在臺積電生產的3nm處理器上工作，但是這些要到2022年才會問世。華為在所有可能性中將是世界上第一個提供3nm移動芯片的公司。