有投資者在投資者互動平臺提問：請介紹廣州和珠海封裝基板項目連線和爬坡進展，謝謝！

　　興森科技4月2日在投資者互動平臺表示，公司FCBGA封裝基板項目目前處于小批量生產階段，市場拓展、客戶認證均按計劃穩步推進中。