證監會發行審核委員會通過了露笑科技非公開發行股票申請的審核。據露笑科技定增預案，此次上市公司擬募資25.67億元，主要用于新建碳化硅產業園及大尺寸碳化硅襯底片研發中心。

　　露笑科技就披露了定增預案。彼時，露笑科技擬募集資金不超過29.40億元。其中，19.40億元用于第三代功率半導體產業園項目；5億元用于大尺寸碳化硅襯底片研發中心項目；5億元用于補充流動資金。

　　曾來到合肥長豐縣，實探合肥露笑第三代半導體工廠。彼時，該地已完成廠房建設，二號廠區仍在進行設備安裝。至2021年11月16日露笑科技表示，目前項目公司已完成一期主要設備的安裝調試，進入正式投產階段。

　　露笑科技前次定增碳化硅項目資金大部分尚未使用。據悉，上市公司2020定增項目共有3個，其中2.85億元用于新建碳化硅襯底片產業化項目；3000萬元用于碳化硅研發中心項目；3億元用于償還銀行貸款。

　　新建碳化硅襯底片產業化項目累計投入2040萬元，碳化硅研發中心項目累計投入389.50萬元，償還銀行貸款項目累計投入3億元。

　　也致電公司欲進一步了解相關情況，但電話未能接通。