有投資者在投資者互動平臺提問：請問董秘，公司扇出型面板級封裝技術的應用情況如何？目前哪些產品有用到該技術，相關產品在客戶處的階段怎樣，是否已量產？

　　華海誠科3月20日在投資者互動平臺表示，尊敬的投資者您好，公司自主研發的顆粒狀環氧塑封料和液態塑封料可以用于扇出型晶圓級封裝。目前，公司應用于先進封裝的產品及最新的研發動向已在公司公告中充分披露。