2月21日，隆揚電子發布股票交易異常波動的公告，近期投資者對公司銅箔產品保持較高關注度，并詢問公司相關情況，公司就相關情況說明如下：隨著大數據、AI 高算力服務器及云服務等技術的飛速發展，相應帶動對高頻高速線路板市場的關注，電子電路銅箔的HVLP銅箔主要用于高頻高速線路板制造。目前公司的HVLP銅箔相關產品尚處于產品研發、初期送樣驗證階段，尚未形成收入，且對公司未來業績的影響存在不確定性；公司能否實現技術突破和完成技術成果的產業化及商業化亦存在不確定性。