AMD已經發布了一項新專利，其中該公司談論一種有源小芯片，該芯片可以充當多個GPU裸片之間的橋梁，這可能基于其用于GPU和APU的下一代RDNA 3架構。
AMD主動橋小芯片專利可能使我們了解基于RGPU 3的下一代圖形架構的GPU和APU
該專利首先說明了房間里的大象，這是傳統的單片GPU設計。我們都知道小芯片在AMD CPU領域的表現很好，該公司現在正計劃在GPU方面遵循同樣的路線。毫不奇怪，AMD的競爭對手NVIDIA也投資了將用于其下一代GPU的MCM設計。這也是有道理的，因為截至目前，工藝技術的進步是至關重要的因素，考慮到如今單個GPU封裝了多少不同的IP，您無法像過去那樣減少GPU的大小。
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框圖示出了根據一些實施例的采用活動橋小芯片來耦合GPU小芯片的處理系統100。
AMD的解決方案是為其下一代GPU架構投資芯片設計�？梢哉f，這是我們對RDNA 3體系結構或RDNA的未來變體的首次觀察。AMD確實指出，在使多個GPU并行工作方面面臨著一個問題，考慮到Crossfire，這是一種冗余技術，與所有多GPU實施一樣。為了解決此問題并使編程模型適用于Chiplet，AMD提出了一種主動橋式Chiplet，該橋將多個GPU Chiplet橋接在一起。
概念設計的主要框圖顯示了具有多個小芯片的芯片。CPU部分通過通信總線(將來會生成Infinity Fabric)連接到第一GPU小芯片，而GPU小芯片則通過活動橋小芯片互連。這是一個芯片上總線接口，可連接n個GPU小芯片。更有趣的是，該橋還將具有一個L3 LLC(最后一級緩存)，該L3 LLC在多個小芯片之間是一致且統一的，從而減少了緩存瓶頸。因此，AMD主動橋小芯片允許小芯片在現有編程模型上并行工作，并減少了為每個GPU小芯片配備單獨的L3緩存的需求。
當前，該框圖討論的是SOC設計，這暗示這可能是未來基于AMD RDNA 3的APU在移動性，臺式機平臺和控制臺上的設計，但是，我們也應該期望在臺式機級圖形的分立GPU上實現類似的實現基于CDNA 2和CDNA 3架構的卡和未來的HPC產品�？吹竭@項技術在未來的AMD Radeon和Instinct GPU上工作將很有趣。
目前，AMD在其現有的RDNA 2圖形芯片系列中采用了Infinity Fabric和Infinity Cache解決方案，因此一旦推出該解決方案，人們就可以期待像Infinity Bridge這樣的命名方案。
